等離子清洗機對IC封裝性能具有顯著效用

　　隨著微電子科技的不斷發展，處理器芯片的頻率越來越高、功能越來越強、引腳數量越來越多、芯片特性尺寸越來越小，封裝的尺寸也在不斷變化，為了提高產品性能，等離子清洗機也被慢慢普及，那這款設備是由什么組成，它在產線上又是怎么工作的?
 

　　等離子清洗機具有成本低、使用方便、維護成本低、環保等優點。基面處理主要是面向集成電路IC封裝生產工藝，取出引線鍵合、倒裝芯片封裝生產工藝，自動將料盒內柔性板取出并對其進行等離子清洗，去除材料表面污染，無人為干擾。
 

　　既然這款裝置效能那么高，那我們就來詳細了解一下在線式等離子清洗裝置工藝流程：
 

　　(A)將裝滿柔性板的4個料盒放置在置取料平臺上，推料裝置將前面的料片推出到上下料傳輸系統。
 

　　(B)上下料傳輸系統通過壓輪及皮帶傳輸將料片傳輸到物料交換平臺的高臺上，通過撥料系統對其進行定位。
 

　　(C)接好料片的平臺交換到等離子反應腔室下方，通過改善系統將真空腔室閉合抽對其進行等離子清洗。當高臺傳輸到清洗位時，低臺傳輸到接料位置對其進行第二層的接料。高臺清洗結束后與低臺交換位置，低臺對其進行等離子清洗，高臺到接料位置對其進行回料。
 

　　(D)物料交換平臺上的料片由撥料系統撥到上下料傳輸系統上,通過壓輪和皮帶傳回料盒，完成一個流程。推料機構推下一層料片，對其進行下一個流程。