等離子體技術在生物材料方面應用

作為生物材料，除了要滿足特定功能外，還必須具備生物相容性。生物相容性包括血液相容性和組織相容性兩部分。前者表示材料與血液之間相互適應的程度，而后者反映材料與除了血液以外的其他組織之間相互適應的能力。大量實驗表明，低溫等離子體技術確實能有效地改善生物醫用材料的血液相容性和組織相容性。1、血液相容性對植入生命體內的材料的一個重要的要求就是它能與血液相容而不會引起血凝結、毒性和免疫反應，這樣的材料稱為血液相容性材料。材料表面和血液接觸后，首先是血漿蛋白立即被吸附到材料表面，然后經過...

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等離子體的應用介紹

等離子體是物質的第四態，其來源于氣態但又不同于氣態，當氣態物質升溫到一定溫度時，原子核外電子便會逃離原有軌道而成為自由電子，而逃離的電子和失去電子的原子核在數量上相等，使得整個體系的正電荷數與負電荷數相等，故稱之為等離子體。由此而產生的等離子體的組分有原子、分子、離子、電子、光子、活性組分、激發態的粒子等。獲得等離子體的方法較多，有熱電離、光電離、氣體放電、輻射放電、沖擊波等，常規產生方法主要有2種，即電暈放電和輝光放電.電暈放電是指在大氣壓力下，通過在電極間施加高強度電壓而...

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等離子清洗機可以應用在哪些領域

等離子技術的應用其實在我們生活中非常的廣泛，那等離子清洗機都在哪些領域比較常見呢？金屬表面常常會有油脂、油污等有機物及氧化層，在進行濺射、油漆、粘合、健合、焊接、銅焊和PVD、CVD涂覆前，需要用等離子處理來得到*潔凈和無氧化層的表面。金屬---去除金屬表面的油脂,油污等有機物及氧化層光電子領域---等離子刻蝕，等離子沉積，原子層沉積廣泛用于光電器件制造，包括VCSEL，激光二極管，微透鏡，波導和單片微波集成電路（MMIC）汽車制造---用于汽車制造過程中的塑料和噴漆前處理紡...

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等離子清洗機在治理環境污染方面的的應用

等離子體廣泛存在于宇宙中，是一種很好的導電體，其物理的發展為材料、能源、信息、環境空間、空間物理、地球物理等科學的進一步發展提供了新的技術和工藝。下面就來簡單介紹一下等離子清洗機在治理環境污染方面的的應用。利用大功率等離子清洗機處理危險有害的廢棄物和一般的焚燒方式大不一樣，等離子體火炬的中心溫度可高達攝氏2～3萬度，火炬邊緣溫度也可達到3千度左右。當高溫高壓的等離子體去沖擊被處理的對象時，被處理物的分子、原子將會重新組合而生成新的物質，從而使有害物質變為無害物質，甚至能變為可...

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等離子清洗機表面清洗“行家”

等離子表面清洗作為近幾年發展起來的清洗工藝，為表面清洗問題提供了經濟有效且無環境污染的解決方案。而等離子清洗機中的“洗”并不是我們普遍所認知的那個洗，它指的是表面活化，改變材料表面微觀結構，起到提高附著力的作用。等離子清洗機之所以稱之為表面清洗的行家，這其中是有原因的，包括：一、便捷性：清洗對象經等離子表面清洗之后是干燥的，不需要再經干燥處理即可送往下一道工序。可以提高整個工藝流水線的處理效率；二、安全性：等離子表面清洗使得用戶可以遠離有害溶劑對人體的傷害，同時也避免了傳統濕...

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等離子清洗設備清洗工藝較之傳統的濕法清洗,其優勢在哪?

等離子清洗設備又可稱之為等離子表面處理儀，它的出現代表著一種全新的高科技技術，利用等離子體來達到常規清洗方法無法達到的效果。那么問題來了，它到底比常規的濕法清洗多了哪些優勢呢？等離子清洗設備等離子清洗與傳統使用有機溶劑的濕法清洗相比，等離子清洗具備以下優勢：一、采用無線電波范圍的高頻產生的等離子體與激光等直射光線不同。等離子體的方向性不強，這使得它可以深入到物體的微細孔眼和凹陷的內部完成清洗任務，因此不需要過多考慮被清洗物體的形狀。而且對這些難清洗部位的清洗效果與氟利昂清洗的...

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等離子清洗設備表面活化清洗技術

由于等離子清洗設備等離子清洗是一種”干式”的清洗工藝，處理完后材料能夠立即進入下一步的加工過程，因而，等離子清洗是一種穩定而又的工藝過程。由于等離子體所具有的高能量，材料表面的化學物質或有機污染物能夠被分解，所有可能干擾附著的雜質被有效去除，從而使材料表面達到后續涂裝工藝所要求的基本條件。等離子清洗設備活化表面作用，物體表面必須具有良好的濕潤性，才能夠在涂漆、粘合、印刷或者壓焊的時候與粘接材料很好的進行粘附附著。不僅僅含油和含脂的臟污會對濕潤造成妨礙，很多材料的清潔表面也無法...

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等離子清洗設備清洗原理(化學反應,物理反應)

等離子清洗設備清洗技術的大特點是不分處理對象的基材類型，均可進行處理，對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，并可實現整體和局部以及復雜結構的清洗。電漿與材料表面可產生的反應主要有兩種，一種是靠自由基來做化學反應，另一種則是靠等離子作物理反應，具體分析如下。（1）化學反應在化學反應里常用的氣體有氫氣（H2）、氧氣（O2）、甲烷（CF4）等，這些氣體在電漿內反應成高活性的自由基，這些自由基會進一步與材料...

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